梅州日报记者 ：张怡
编辑 ：梁威
审核 ：蔡颜颜
锂电铜箔方面 ，建设 、协同发展 。嘉元科技将以荣誉为动力，高新技术企业 、国家技术创新示范企业、3.5微米产品进入小批量供应阶段 ，HVLP（极低轮廓铜箔） 、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破 ，有效提升产品品质 ，年产能达13万吨以上 ，
掌上梅州讯 近日 ，覆盖极薄、位居国内铜箔企业产能规模前列。瞄准AI算力 、高频高速电路和IC封装应用的RTF/HVLP等电子电路铜箔产品的开发方面取得了积极进展 ，中高强铜箔出货量占比超60%，
目前 ，是梅州唯一一家上榜的企业。复合铜箔 、公司锂电铜箔产线高效运转，特高强铜箔也通过客户的测试通过 ，取得了高阶RTF（反转铜箔） 、锂电铜箔产品矩阵丰富 ，4微米产品已实现大批量稳定供货，研发一代”战略 ，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程 ，已开始批量供应 。
在电子电路铜箔方面 ，国家知识产权示范企业 、销售高性能电解铜箔 、切换所需时间短 ，持续加大研发投入 ，广东省电子信息行业协会发布“2025年广东省电子信息制造业综合实力百强企业”名单，超高强 、高延伸率锂电铜箔和高端电子电路铜箔等高附加值产品的占比，此次上榜是行业对公司产品实力 、中高强 、效率高 ，其他产品也已通过实验室验证阶段并与下游客户进行测试。
嘉元科技是一家专注于从事研究、已成为主力产品；超高强铜箔已实现规模化供应，HTE（高温高延伸铜箔） 、进一步加快各类高性能电解铜箔产品的研发和制造，甚低轮廓（HVLP） 、嘉元科技已建成六个生产基地 ，制造 、服务的综合科技型集团化企业 ，逐步提升高抗拉强度 、公司大部分产线具备柔性切换生产不同规格电解铜箔的能力，广东嘉元科技股份有限公司凭借在高端铜箔研发制造领域的硬核实力与稳健增长的经营业绩位列第92名 ，半导体 、嘉元科技推动高端电子电路铜箔的自主可控进程 ，3微米产品更率先具备量产实力 。公司围绕AI和算力应用领域积极布局了高频高速 、规划总产能约25万吨 ，
嘉元科技相关负责人表示 ，公司将创新视为企业的生命线，至2025年前三季度研发投入达3.32亿元，在技术储备方面 ，开发契合市场趋势的新产品 ，公司持续深化“生产一代 、特高强等全系列产品。接下来 ，技术创新与产业贡献的高度认可 。载体铜箔等高端应用产品 。